婷笃飞 发表于 2024-10-14 10:59:41

升迁障碍的职场瓶颈如何突破?怎么办? _ COG封装的优势与应用

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他有了自己的幸福

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  1、工艺简化。直接将IC邦贴到LCD屏的导电极上,减少了焊接工艺;
  2、可以大大减小整个LCD模块的体积,体积比COB(Chip On Board)大大缩小,更易于小型化及大批量生产、简易化和高度集成化。将PCB线路直接制作在LCD屏上,因此广泛用于需减少体积的消费量类电子产品,如手机、PDA、MP3、手表、信息电话、手持式仪器仪表等,并可延伸至TFT后工序;
  3、直接将IC倒装邦贴到LCD屏上,不存在IC变形等问题。
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